Thermal pad, es una interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets, Gpu, Procesadores de notebooks y otros componentes que requieran una alta conductividad térmica hacia los disipadores.
Excelente rendimiento térmico.
Conexión Semi-permanente.
Fácil recorte y aplicación.
Ideal alta gama y overclocking.
Especificaciónes técnicas:
Espesor: 3mm
Medidas: 14x15x0.3cm (52 cortes de 3.5x1.2cm)
Continuidad térmica: -55°C a 200°C